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- 회로 신뢰성 및 PDR(Preliminary Design Revew, 사전 설계 검증) 전문 기업
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회로 신뢰성 검증의 모든 것 ㈜믹솔루션에 있습니다!
안녕하세요. 회로 신뢰성 및 PDR(Preliminary Design Review, 사전 설계 검증) 전문기업 ㈜믹솔루션입니다.
저희는 30년간 전자제품 설계 및 신뢰성 분야에서 기술을 축적해온 전문가로 구성된 전자분야 신뢰성 전문업체입니다.
제품의 개발부터 출하까지 프로세스에서 발생하는 회로 설계의 문제를 비롯하여 시장에서 사용 초기나 내구성의 이슈에 대해
소자, 시험방법, 주변설계 등 해당사항 별로 그에 대한 원인을 찾고 솔루션을 가이드 드리고자 합니다.
제공되는 자료 및 정보에 대해서는 철저한 보안 관리를 약속 드리면서
귀사 제품의 애로사항에 대해 같이 연구하고 해결방안을 찾는데 도움이 되도록 최선의 노력을 다하겠습니다.
감사합니다.
대표 전문가
최근 연구내용
- 한국부품소재산업진흥원 신뢰성기술지도(10개사) - 2008
- 한국로봇산업진흥원 신뢰성 가이드북 공동 제작 (3편) - 2011
- 삼성 중공업 제어기 고장분석 및 규격 개발 - 2015
- 현대모비스 신뢰성 컨설팅 - 2016~ 2018
- SK IoT 사업부 규격 개발 - 2016 ~ 2017
- 골프존 Field 문제 재현 및 대책 설계 Guide
- 코웨이 신뢰성 기술 자문( 시험법 개발, 고장분석) - 2017
- 국방 가속수명시험 설계
- 엘리베이터 회로 검증 개선
- 2006 ~ 현재
- ㈜큐랩스 대표이사
- 2004 ~ 2005
- 한양대학교 신뢰성 연구센터 수석 전문위원
- 1984 ~ 2001
-
대우전자㈜ 품질신뢰성연구소
제품연구 팀장
회로 전문가
최근 연구내용
- 회로 설계 검증 및 제품 Failure Analysis Project 수행
- 한국로봇산업진흥원 모터 테스트 장비 개발 프로젝트 수행
- 혈압계 가속 수명 테스트 장비 개발
- 엘리베이터 데이터 저장 micro SD card 테스트 프로그램 개발
- 체지방계 Field 문제 재현 및 대책 설계 가이드
- IoT 복합돌봄시스템 회로 설계 검증
- 엘리베이터 CAN 회로 설계 검증 및 Failure Analysis
- 2021 ~ 현재
- ㈜믹솔루션 부사장 (연구개발)
- 2017 ~ 2021
- ㈜아이브이엔코리아 연구소장
- 2005 ~ 2017
- ㈜래드스핀 부사장 (연구개발)
- 2000 ~ 2005
- 벤처기업 대표
- 1994 ~ 2000
- ㈜현대전자 시스템IC연구소 수석연구원
- 1989 ~ 1994
- ㈜아남전자 부설연구소 수석연구원
- 1982 ~ 1989
- ㈜대우전자 중앙연구소 선임연구원
BUSINESS
- 시장 품질 신뢰성 문제 개선 방안
- 회로 개발 사전 검증 방법
- 신제품 사전 검증 방안
- 부품 선정 가이드
- 가속수명 시험 방법
- 신제품 성능 정량적 평가 방법
- 고장 분석 가이드
- <회로컨설팅 서비스 절차, 종류, 비용 및 환불규정>은 Q&A 게시판 또는 업무의뢰 게시판을 참조하시기 바랍니다.
CASE
시장 발생 문제 분석
| Product | Issue | Cause | Solution |
|---|---|---|---|
| Power Module | FET 동작 불안정 | FET Turn On 전압(VGS(th)) 부족 | FET Turn On 전압(VGS(th)) 변경 |
| Converter | Power IGBT 파손 | IC 전류 증대로 IGBT 접합면 온도 과열 | 온도 고려 Rating 개선 |
| Controller | 저온 Motor 동작불 | 저온 특성 열화로 기동 전류 부족 | Pull up Resistor Comment |
회로 신뢰성 시험 규격
| 주요 스트레스 | 고장 모드 | 관련 특성 | 시험 항목 결정 |
|---|---|---|---|
| 온도 | • 전기적 특성 변화 • 재료 표면 열화 • Inductance, Capacitance 역율, 유전율 변화 |
• 전기적 특성 변화 • 재료 표면 열화 • Inductance, Capacitance 역율, 유전율 변화 |
• 전기적 특성 변화 • 재료 표면 열화 • Inductance, Capacitance 역율, 유전율 변화 |
| 습도 | • Migration
• 절연 열화 • 흡습 |
• 허용 습도 범위
• 재질 물성 Spec • PCB 구성 설계 |
• 습도
• 결로 • 온습도 사이클 |
| 전기적 과부하 (EOS)* | • Short / Open • 절연 파괴 • 열화 |
• 전기적 Spec • 부하 특성 • 정특성 / 동특성 |
• Rating Margin • 온도 상승 • SOA* Over |
| 전도/복사 Noise | • 기능 오동작 • 반도체 파괴 • 성능 열화 |
• Protection 기능 확인 • Recommend 사항 확인 |
• 정전기 방전 • EFT Noise* • CS/RS Test |
시장 품질 대응 방안
선행 품질 신뢰성 검증
- 상품 기획이나 도면 단계에서 설계 문제 사전 도출로 품질 신뢰성
- 사전 검토 및 대책으로 단계별 완성도 향상으로 개발 일정 단축
| 신제품 컨셉 | 과거 사례/타사제품의 보완점 | |
| 신규 설계 | 신규 설계 Spec. 적합성 평가 | |
| Key Parts 선정 | Key Parts의 부품 적합성 평가 | |
| 기구 설계 | 구조, 재질 평가 | |
| 회로도 | 회로 구성 평가 | |
| 회로 도면 설계 | 회로 도면 평가 |
회로 적합성 평가
Derating 평가
| NO | Loc. | Factor | Decision | Remarks | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Voltage[V] | Current[mA] | Power[W] | ||||||||
| C9 | 450V,180, F,HW,105°C, G-Luxon (198V,60Hz) |
398.5V | 895.5mA | - | 120Hz(1) | 0.9/0.8 | 405V 0.68A | NG | Repple초과 | |
| C9 | 450V,180, F,HW,105°C, G-Luxon (242V,60Hz) |
398.5V | 856.8mA | - | 120Hz(1) | 0.9/0.8 | 405V 0.68A | NG | ||
| Q1 | ST P13NK60ZFP (198V,60Hz) | 472.0Vp | 304.3mAr | - | - | 0.9/0.8 | 540Vp/10.4A | OK | - | |
| Q1 | ST P13NK60ZFP (242V,60Hz) | 464.0Vp | 230.2mAr | - | - | 0.9/0.8 | 540Vp/10.4A | OK | - | |
발열특성분석
SOA 평가
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